公司介绍
苏州赛腾精密电子股份有限公司（603283.SH）成立于2007年，总部位于苏州，2017年上交所上市，是中国高端自动化设备及智能制造解决方案核心供应商。公司2019年收购日本Optima，掌握HBM全制程检测核心技术，检测精度达0.1μm，成为国内唯一、全球唯三可量产HBM检测设备的企业（另两家为KLA、AMAT）。2024年营业收入40.53亿元、同比增长17%，归母净利润5.54亿元、同比增长22.4%；2025年前三季度营业收入25.35亿元、归母净利润4.01亿元，半导体业务增速超过100%。半导体业务毛利率达48.19%，拥有半导体检测专利超120项。
提供的AI解决方案
擅长行业
成功案例
三星电子
三星电子HBM产线扩产对全制程检测设备需求迫切，此前长期被美国科磊垄断。赛腾股份通过收购日本Optima掌握全球唯三的HBM全制程检测技术、检测精度达0.1μm，2024年斩获三星37台HBM设备订单并于2025年交付，半导体设备合同负债达14.7亿元。
三星37台HBM检测设备订单
SK海力士
SK海力士HBM产能全球领先，对晶圆缺陷检测的精度与产能要求苛刻。赛腾股份设备已直供SK海力士等国际存储巨头，检测精度达0.1μm、填补国内空白；公司2025年前三季度半导体业务增速超过100%，半导体业务毛利率达48.19%。
SK海力士HBM检测设备直供（2025年）
苹果公司
苹果公司iPhone、iPad、耳机、手表及MR整机组装与检测对自动化设备精度要求极高。赛腾股份自2011年通过苹果认证，深度参与其新产品研发，历史收入占比超50%；受益iPhone AI改款与折叠屏机型量产，摄像头模组、声学组件等设备导入带动单机价值量提升30%。
苹果核心设备供应商十余年（2025年）
宁德时代
宁德时代动力电池模组与PACK线对自动化装配节拍与一致性要求严格。赛腾股份将服务消费电子积累的精密组装、光学检测、自动化控制技术迁移至新能源领域，为其提供电池自动化设备，公司设备集成自主开发的机器视觉、运动控制与智能算法软件系统。公司南浔基地达产后半导体设备年产能提升至300台套，研发投入占营收约8%。
宁德时代电池自动化设备配套（2025年）
比亚迪
比亚迪新能源汽车与刀片电池产能扩张，对电池pack线与模组线自动化需求旺盛。赛腾股份为其提供新能源汽车周边自动化装备，公司核心业务覆盖3C自动化、半导体检测、新能源装备三大赛道，2024年营业收入40.53亿元。
比亚迪新能源自动化装备配套（2025年）
特斯拉
特斯拉整车与电池制造对自动化装配与在线检测的节拍要求处于行业顶尖水平。赛腾股份将3C领域积累的精密组装与机器视觉技术迁移至新能源汽车领域，为其提供自动化设备与智能制造解决方案，公司研发投入占营收约8%。
特斯拉自动化设备方案配套（2025年）
中芯国际
中芯国际晶圆制造产能持续扩张，前道检测与量测设备长期被海外巨头垄断。赛腾股份产品已通过多家国内主流晶圆厂验证并实现重复订单，膜厚仪精度达±0.1nm（行业±0.2nm），2024年获“中国半导体设备创新奖”，成为国产替代重要力量。
中芯国际检测量测设备验证（2025年）
长江存储
长江存储3D NAND与先进封装产能爬坡，对晶圆缺陷检测与激光开槽设备需求明确。赛腾股份通过子公司苏州欧帝半导体、赛腾菱欧智能布局半导体封测设备，为其提供检测与封装设备，客户覆盖国内主流存储厂商。
长江存储半导体设备供货（2025年）
长鑫存储
长鑫存储DRAM产能扩张对HBM相关检测设备国产化需求迫切。赛腾股份为A股唯一实现HBM量测设备量产的企业，正加速导入国内存储厂商，公司2025年新增半导体订单预计超20亿元，南浔基地达产后半导体设备年产能提升至300台套。
长鑫存储HBM检测导入推进（2025年）
华虹集团
华虹集团特色工艺晶圆制造对膜厚量测与缺陷检测设备需求稳定。赛腾股份的检测与量测产品已进入其供应链，公司拥有半导体检测专利超120项，产品覆盖晶圆缺陷检测、HBM检测、激光打标与开槽等环节。
华虹集团量测检测设备配套（2025年）
长电科技
长电科技集成电路封装测试产能全球领先，对后道测试与激光开槽设备需求规模化。赛腾股份通过子公司布局激光开槽机、固晶机等封测设备，为其提供半导体后道设备，形成“检测+封装”设备矩阵。公司HBM检测精度达0.1μm，拥有半导体检测专利超120项。
长电科技封测设备配套（2025年）
山东有研艾斯半导体材料
山东有研艾斯半导体材料有限公司硅材料生产对自动化检测与搬运设备需求明确。赛腾股份2025年11月10日报告期为其提供半导体材料自动化设备（天眼查披露），公司客户已覆盖SUMCO、沪硅产业等头部硅片厂商。
有研艾斯半导体材料设备供货（2025年）