公司介绍
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH）成立于2005年，2021年11月登陆科创板，母公司为纳斯达克上市公司ACM Research。公司是国内半导体清洗设备龙头，全球首创SAPS空间交替相移与TEBO兆声波清洗技术，是国内唯一清洗设备大批量进入SK海力士生产线的厂商，产品覆盖单片/槽式清洗、电镀、立式炉管及先进封装湿法设备，2025年营收67.86亿元。
提供的AI解决方案
擅长行业
成功案例
长江存储
长江存储3D NAND堆叠层数突破300层后，深孔清洗难度陡增，颗粒残留直接导致良率损失。盛美上海SAPS兆声波单片清洗设备进入长江存储产线并持续复购，采用空间交替相移技术在不损伤图形的前提下清除高深宽比结构内颗粒，2025年公司清洗设备收入45.06亿元、占总营收66.4%。
清洗设备收入45.06亿占66.4%
中芯国际
中芯国际28nm及以上逻辑产线扩产，前后道清洗设备需求量大且验证周期长。盛美上海单片与槽式清洗设备均已批量进入中芯国际产线，2025年3月自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证，可用于28nm及以下工艺节点的湿法刻蚀与清洗。
28nm及以下SPM设备通过验证
长鑫存储
长鑫存储DRAM产能从月产25万片向35至40万片爬坡，每条产线需配置数十台清洗设备，产能爬坡带来持续补采需求。盛美上海是其单片式清洗设备主力供应商，同时供应槽式清洗与电镀设备，支撑HBM产线建设。
月产25万片产线清洗主力供应商
华虹集团
华虹集团运营多条12英寸特色工艺产线，28nm及以上节点对晶圆表面颗粒与金属残留控制要求严苛，且需匹配不同工艺节点的化学品体系。盛美上海单片与槽式清洗设备、立式炉管设备均已进入华虹产线，覆盖氧化退火与ALD等薄膜工艺环节，公司2026年营收指引为82亿至88亿元。
清洗+炉管多品类导入，2026指引82亿起
SK海力士
SK海力士HBM产线采用TSV硅通孔工艺，深孔清洗不彻底会导致漏电流上升。盛美上海SAPS兆声波清洗技术可处理TSV深孔清洗、使漏电流减少2至3个数量级，已应用于SK海力士HBM产线，是国内唯一清洗设备大批量进入SK海力士生产线的厂商。
TSV清洗漏电流降2至3个数量级
美光科技
美光在HBM与先进DRAM制程中对单片清洗设备的颗粒去除率要求达到亚微米级，同时必须保证高深宽比图形零损伤。盛美上海SAPS兆声波清洗技术通过美光产线验证并应用于其HBM产线，与SK海力士共同构成公司海外高端客户突破的2个标志性案例。
SAPS进入美光HBM，2家国际大厂
三星电子
全球单片清洗设备市场由DNS、TEL、LAM、SEMES四家合计占据近90%份额，三星电子存储与代工产线对供应商认证周期长达2至3年。盛美上海清洗设备成功进入三星供应链，标志其SAPS与TEBO两项自研兆声波技术获得国际一线大厂认可。
突破四家垄断近90%的清洗市场
长电科技
长电科技承接HBM与先进封装订单，电镀铜互连与凸点制造的膜厚均匀性直接决定封装良率与可靠性。盛美上海ECP电镀设备采用自主电镀液流场控制技术，是国产少数能量产的设备，2025年公司其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）收入16.61亿元、占比24.48%，已供应长电科技等头部封测厂。
电镀等设备2025年收入16.61亿占24.48%
通富微电
通富微电为AMD等客户做大规模封测，先进封装产线扩产带动湿法设备需求。盛美上海先进封装湿法设备2025年实现收入3.37亿元、占营收4.96%，覆盖通富微电等封测客户的清洗与湿法刻蚀环节。
先进封装湿法设备收入3.37亿
华天科技
华天科技在存储与车规级封测领域持续扩产，对清洗与电镀设备的产能和长期运行稳定性要求高。盛美上海清洗与电镀设备进入华天科技产线，公司2025年先进封装湿法设备收入3.37亿元，与长电科技、通富微电共同构成国产封测三大配套客户。
先进封装湿法设备收入3.37亿元
中巨芯科技股份有限公司
中巨芯科技是电子湿化学品企业，其产品验证平台需要配套单片清洗设备做杂质与颗粒检测试验。盛美上海2025年5月19日与其达成设备供应，销售金额946.94万元，用于其湿电子化学品验证与晶圆清洗检测环节。
2025年5月销售946.94万元
中国科学院微电子研究所
中科院微电子所承担国家先导工艺研发任务，科研线需兼容多个工艺节点、支持小批量多品种灵活切换。盛美上海2025年1月与其达成设备供货合作，提供单片清洗设备支撑科研院所的工艺验证，公司2024年研发投入8.38亿元、占营收14.93%。
2025年1月供货科研院所工艺验证线