黑芝麻智能(Black Sesame 车规AI芯片)

黑芝麻智能成立于2016年、总部位于武汉,2024年8月在香港交易所主板上市(02533.HK),是车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商。核心产品包括华山系列辅助驾驶芯片与武当系列跨域计算芯片,自研车规级ISP图像处理器与九韶NPU。华山A1000单颗算力58 TOPS,已在一汽、东风、吉利、江汽等车企量产上车;武当C1296为行业首颗多域融合舱驾一体芯片平台。

工具介绍

黑芝麻智能(Black Sesame 车规AI芯片)是智能硬件领域AI芯片赛道的代表性产品。黑芝麻智能成立于2016年、总部位于武汉,2024年8月在香港交易所主板上市(02533.HK),是车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商。核心产品包括华山系列辅助驾驶芯片与武当系列跨域计算芯片,自研车规级ISP图像处理器与九韶NPU。华山A1000单颗算力58 TOPS,已在一汽、东风、吉利、江汽等车企量产上车;武当C1296为行业首颗多域融合舱驾一体芯片平台。该工具在汽车制造、智能驾驶Tier1、商用车等场景有广泛应用,是企业AI落地过程中的可选解决方案之一。

工具类型

智能硬件 AI芯片

核心功能

  • 华山A1000芯片
  • 武当C1296跨域
  • 九韶自研NPU
  • 车规ISP图像
  • 舱驾一体方案
  • 具身智能平台

适用行业

汽车制造 智能驾驶Tier1 商用车 智能座舱 机器人 智慧出行

定价信息

芯片按颗销售并依据车型项目定点批量定价,具体价格随采购规模与合作深度确定;向车企与Tier1提供芯片加算法加工具链的整体解决方案,按项目收取开发授权费与量产授权费;开发者可通过官方渠道申请评估板与开发套件进行前期验证

官网链接

https://www.blacksesame.com.cn/